FlexFrame · Entwicklung

Waferadapter für die Nassprozessentwicklung

FlexFrame ist der Adaptertyp für die Entwicklung von Reinigung, Spülen und Strippen. Die Eignung wird anhand der vorgesehenen Chemie, Kontaktbedingungen und Handhabung geprüft.

Anforderungen besprechen

DIW-Spülen und Spin-Dry

DIW-Spülen und Spin-Dry · SU3200 · 2500 min⁻¹

Wiedergabe in Originalgeschwindigkeit. Achten Sie auf die sichtbaren Farbwechsel auf der Waferoberfläche bei 18–20 s.

2024 · 24 Sekunden · gekürzter Testausschnitt.

Wiedergabe und Bildfolge

0–4 s: Ansicht von Carrier und Substrat zu Beginn.
4–10 s: DIW-Spülen.
10–18 s: Spin-Dry mit dokumentierter Einstellung von 2500 min⁻¹.
18–20 s: Sichtbare Farbwechsel auf der Waferoberfläche.
20–24 s: Auslauf und Endansicht des Substrats im Adapter auf dem Chuck.

Videoausschnitt herunterladen (Originalgeschwindigkeit)

Chemie und Betriebsbedingungen

Konzentration, Temperatur und Einwirkzeit beschreiben die chemischen Bedingungen. Spülen, Trocknen, Rotation und Kontaktbeschränkungen ergänzen die Prozessanforderungen.

Beladung und Übergabe

Manuelles Einlegen, Roboterhandling und automatische Fixierung stellen unterschiedliche Anforderungen an die Schnittstellen. Die Studie umfasst die Be- und Entladung des Adapters und der Prozessanlage.

Prüfung für die Anwendung

Die Prüfung umfasst die relevanten Prozessschritte, die Adapterkonfiguration und die erforderlichen Prüfergebnisse. Änderungen am Material oder an den Betriebsbedingungen können weitere Prüfungen erfordern.

Angaben für eine Nassprozessstudie

Chemie, Konzentration, Temperatur und Einwirkzeit
Kontaktbeschränkungen von Substrat und Adapter
Spül-, Trocken-, Rotations- und Übergabefolge
Kontaminations- und Partikelanforderungen
Geplante Prüfung und Abnahmekriterien

Was wir gemeinsam prüfen

Der Adapter wird auf Ihr Substrat, Ihre Anlage und Ihren Prozess abgestimmt. Wir prüfen die Schnittstellen, Betriebsbedingungen und Abnahmeanforderungen Ihrer Anwendung.
Technischer Bereich	Angaben zu Ihrer Anwendung
Substrat	Material, Durchmesser oder Form, Dicke und Kontaktbeschränkungen
Zielanlage	Anlagenmodell, Carrierformat, Kassetten-, Roboter- und Chuckschnittstellen; nötige Änderungen
Platzierung und Fixierung	Ausrichtung, Platzierungstoleranz und Halt während der vorgesehenen Prozessfolge
Prozessbedingungen	Relevante Chemie, Konzentration, Temperatur, Einwirkzeit, Rotation oder Vakuumbedingungen
Handling	Be- und Entladung, manuelle oder automatische Übergaben und Kontaminationsanforderungen
Abnahme	Abnahmekriterien und erforderliche Prüfergebnisse

Vor Ihrer Anfrage

Informieren Sie sich über Messtechnik und Nassprozessentwicklung.

MetroFrame und Messtechnik

Anwendung besprechen

Beschreiben Sie Ihr Substrat und Ihre Zielanlage. Sind mehrere Anlagen beteiligt, nennen Sie die Prozessschritte.

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Optional – geben Sie an, was Sie bereits wissen.

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