Bestehende Anlagen. Neue Substrate.
Waferadapter für kleinere Substrate auf bestehenden Anlagen
Forge42 entwickelt Waferadapter und mechanische Substratträger für kleinere Wafer und Sondersubstrate auf bestehenden Halbleiteranlagen. Die WaferAdapter-Familie wird je Substrat, Anlage und Prozess ausgelegt – von der einzelnen Messaufgabe bis zur zusammenhängenden Prozesskette.
DIW-Spülen und Spin-Dry
DIW-Spülen und Spin-Dry · SU3200 · 2500 min⁻¹
2024 · 24 Sekunden · gekürzter Testausschnitt.
Wiedergabe und Bildfolge
Wiedergabe in Originalgeschwindigkeit. Achten Sie auf die sichtbaren Farbwechsel auf der Waferoberfläche bei 18–20 s.
- 0–4 s: Ansicht von Carrier und Substrat zu Beginn.
- 4–10 s: DIW-Spülen.
- 10–18 s: Spin-Dry mit dokumentierter Einstellung von 2500 min⁻¹.
- 18–20 s: Sichtbare Farbwechsel auf der Waferoberfläche.
- 20–24 s: Auslauf und Endansicht des Substrats im Adapter auf dem Chuck.
So funktioniert es
Der Adapter verbindet Substrat und Anlage
Ein Waferadapter stellt ein Handlingformat für ein kleineres Substrat bereit. Die MetroFrame-Zeichnung zeigt das Substrat im Adapter und dessen größeres Außenformat.
- 1150-mm-Substrat
- 2MetroFrame-Adapter
- 3200-mm-Handlingformat
KI-bearbeitetHandhabung passend zum Prozess
Die Handhabung wird auf Substrat, Adapter und Prozess abgestimmt.
Halbautomatische Waferhandhabung
Wafer und Adapter werden manuell eingelegt. Durch Betätigen des Werkzeugs wird der Wafer im Adapter positioniert.
KI-bearbeitetManuelle Handhabung mit Pinzette
Handhabungswerkzeuge, Kontaktbereiche und Beladesequenz werden bei der Auslegung gemeinsam betrachtet.
KI-bearbeitetAutomatisierte Handhabung mit der Adaptive Tool Platform
ATP ist ein Plattformkonzept für Adapterbeladung, Ausrichtung, Roboterhandling und Messtechnik. Die Integration richtet sich nach Zielanlage und Prozess.

WaferAdapter-Familie
Adaptertypen für unterschiedliche Anwendungen
Wählen Sie den Ausgangspunkt, der zu Ihrem Projekt passt.
- MetroFrame
Für Messtechnik
- •Für CD-SEM, Schichtwiderstandsmessung und Defektinspektion
- •Produktbeispiele: 150-mm- und 2-Zoll-Substrate im 200-mm-Handlingformat
- •Platzierungs- und Kontaktanforderungen richten sich nach der Messaufgabe
- FlexFrame
Für Nassprozessentwicklung
- •Entwicklung für Reinigung, Spülen und Strippen
- •Produktbeispiel: 200-mm-Substrate im 300-mm-Handlingformat
- •Die Nassprozesseignung wird anhand der Chemie und der Kontaktbedingungen geprüft
- Custom
Für besondere Anforderungen
- •Adapterstudien für Sonderformate, Materialien und Prozesse
- •Auslegung anhand der Substratgeometrie und der Schnittstellen der Zielanlage
- •Machbarkeitsprüfung für die vorgesehene Anwendung
Produktfotos und Zeichnungen
150 mm → 200 mm
KI-bearbeitetMetroFrame für Messtechnik: 150-mm-Substrate im 200-mm-Handlingformat.
200 mm → 300 mm
KI-bearbeitetFlexFrame: 200-mm-Substrate im 300-mm-Handlingformat.
2″ → 200 mm
KI-bearbeitetMetroFrame für Messtechnik: 2-Zoll-Substrate im 200-mm-Handlingformat.
Was wir gemeinsam prüfen
Der Adapter wird auf Ihr Substrat, Ihre Anlage und Ihren Prozess abgestimmt. Wir prüfen die Schnittstellen, Betriebsbedingungen und Abnahmeanforderungen Ihrer Anwendung.
| Technischer Bereich | Angaben zu Ihrer Anwendung |
|---|---|
| Substrat | Material, Durchmesser oder Form, Dicke und Kontaktbeschränkungen |
| Zielanlage | Anlagenmodell, Carrierformat, Kassetten-, Roboter- und Chuckschnittstellen; nötige Änderungen |
| Platzierung und Fixierung | Ausrichtung, Platzierungstoleranz und Halt während der vorgesehenen Prozessfolge |
| Prozessbedingungen | Relevante Chemie, Konzentration, Temperatur, Einwirkzeit, Rotation oder Vakuumbedingungen |
| Handling | Be- und Entladung, manuelle oder automatische Übergaben und Kontaminationsanforderungen |
| Abnahme | Abnahmekriterien und erforderliche Prüfergebnisse |
Waferadapter und Pocket Wafer
Ein Waferadapter dient als Substratträger, der ein kleineres Substrat in einem größeren Handlingformat aufnimmt. Bei Pocket-Wafern liegt das Substrat typischerweise in einer Vertiefung des Trägers. Mechanische Waferadapter verwenden ein anderes Stütz- und Fixierkonzept. Entscheidend sind Substratgeometrie, Kontaktbeschränkungen und Prozessbedingungen.
Von einer Anlage zur zusammenhängenden Prozesskette
Ihr Projekt kann an einer einzelnen Anlage beginnen und schrittweise wachsen. Automatische Klemmung, hohe Rotation und Nasschemie sind oft die Stellen, an denen mehrstufige Prozessketten heute abbrechen – genau entlang dieser Schritte entwickeln wir die WaferAdapter-Familie weiter.
1
An einer Anlage beginnenSubstrat, Zielanlage und Abnahmekriterien für die erste Anwendung festlegen.
2
Handling automatisierenBeladung, Fixierung, Ausrichtung und Roboterübergaben für die gewählte Konfiguration prüfen.
3
Nassschritte qualifizierenChemie, Temperatur, Einwirkzeit und Rotation unter dokumentierten Testbedingungen bewerten.
4
Prozesskette verbindenSchnittstellen zwischen Schritten kartieren und offene Entwicklungs- und Qualifizierungsaufgaben benennen.
Waferadapter im Messaufbau
Prüfmerkmale richten sich nach Substrat, Adapterschnittstellen und Zielanlage. Messaufbau und Abnahmekriterien werden für die jeweilige Konfiguration abgestimmt.
KI-bearbeitetVor Ihrer Anfrage
Informieren Sie sich über Messtechnik und Nassprozessentwicklung.
Häufige Fragen
Beschreiben Sie Ihr Substrat und Ihre Zielanlage. Sind mehrere Anlagen beteiligt, nennen Sie die Prozessschritte.
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Oder schreiben Sie direkt an contact@forge42.eu