Trockenhandling und Metrologie
- Anwendungsbeispiel
- Inspektion, Metrologie, Transport und Trockenhandling in bestehenden Tool-Workflows
- Geprüft wird
- Substratgröße, Planheit, Kassettenweg, Roboterhandling und Chuckschnittstelle
Individuelle Waferadapter für besondere Substrat-, Tool- und Prozessanforderungen
Forge42 entwickelt Adapterlösungen für Wafer und Spezialsubstrate, die sich nicht mit Standard-Waferhandling verarbeiten lassen. Ausgangspunkt sind das Substrat, das Zieltool, die Prozessumgebung und die Anforderungen an die Automatisierung. Darauf stimmen wir Geometrie, Materialien, Kontaktzonen und Handlingskonzept ab.
Sonderformatsubstrate in bestehende Tool-Workflows integrieren
Standardcarrier und Waferhandler reichen oft nicht aus, wenn Substratgröße, Material, Chemie, Kontaktzonen oder Automatisierung von etablierten Prozessen abweichen.
Für jedes WaferAdapter-Projekt prüfen wir Geometrie, Materialien und Handlingskonzept anhand des konkreten Tools und Prozessflusses.
WaferAdapter-Familie
Adaptervarianten für projektspezifische Randbedingungen
Forge42 entwickelt individuelle Adapterlösungen für abweichende Substrat- und Toolformate: Sondergrößen, fragile Materialien, Nasschemie, Metrologiezugang, Carrier-Anforderungen und automatisierte Übergaben.
MetroFrame
- • Adapter für Metrologieprozesse mit Sonderformatsubstraten und zuverlässigem Toolhandling
- • Niedrige Durchbiegung und selbstzentrierende Aufnahme für ausgewählte Substratformate
- • Abgestimmt auf Kassette, Roboter, Chuck oder definierte manuelle Handhabung
FlexFrame
- • Adapter für kleinere Substrate in bestehenden Nassprozessanlagen
- • Mechanische Aufnahme passend zu Zielcarrier und Toolformat
- • Prüfung von chemischer Beständigkeit, Toolschnittstelle und Automatisierungsanforderungen
BaseFrame
- • Pocket-Carrier-Konzept mit vertiefter mechanischer Aufnahme für den Wafer
- • Für Anwendungen, die eine abgesenkte Auflagefläche erfordern
- • Einsatz, wenn Substratgeometrie und Handlingsanforderungen zum Konzept passen
Kundenspezifische Adapter
- • Neue Adaptervarianten für kundenspezifische Substrat- oder Prozessanforderungen
- • Substratgeometrie, Beschichtungen, Chemie und Toolschnittstellen werden für jede Anfrage geprüft
- • Auslegung anhand des konkreten Substrats, Prozesses und Handlingskonzepts
Technische Prüfung
Entscheidend sind Substrat, Tool, Chemie und Waferhandling
Ob ein Adapter geeignet ist, hängt von Substratgröße, Carrierformat, Chemie, Toolschnittstelle und Automatisierung des Handlings ab. Bestehende Varianten decken typische Anwendungen ab; für neue Anforderungen entwickeln und prüfen wir kundenspezifische Designs.
Nasschemie und Reinigung
- Anwendungsbeispiel
- Entwicklung von Nassprozessen für Substrate, die ein stabiles carrierbasiertes Handling benötigen
- Geprüft wird
- Chemie, Beschichtung, Fixierung, Drainage, Toolschnittstelle und Automationsbedarf
Elektrisch leitfähige Schnittstellen
- Anwendungsbeispiel
- Metrologieanwendungen mit elektrischer Kontaktierung der Rückseite oder Substratvorspannung
- Geprüft wird
- Aufnahmegeometrie, Chuckschnittstelle, Substratkontakt und Grenzen des Prozessschritts
Spezialsubstrate
- Anwendungsbeispiel
- Fragile Substrate, Pocket-Carrier, Beschichtungen oder kundenspezifische Carrier
- Geprüft wird
- Substratfragilität, Pocket-Geometrie, Oberflächenbeschichtung, Carrierformat und Belastungsgrenzen beim Handling
Kundenspezifische Adapterentwicklung
- Anwendungsbeispiel
- Neue Adaptervarianten für Prozess- oder Toolanforderungen außerhalb bestehender Lösungen
- Geprüft wird
- Kundensubstrat, Prozessfenster, Carrierformat und Handlingskonzept
Diese Faktoren prüfen wir für WaferAdapter-Projekte
- Typische MetroFrame-Auslegung: 2″- bis 6″-Substrate für 6″- bis 12″-Metrologieanlagen; weitere Kombinationen auf Anfrage
- Typische FlexFrame-Auslegung: 2″- bis 8″-Substrate für Nassprozesse oder kundenspezifische Formate
- Zieltool, Kassette, Roboter, Chuck oder definierte manuelle Handhabung
- Chemie, Beschichtungen, Materialien, Planheit und zulässiger Kantenkontakt
- Automatisierungsanforderungen und Übergabepunkte im Prozessfluss der Zielanlage
Beispielhafte Projektbereiche
Metrologie kleinerer Substrate in bestehenden Prozessanlagen
Nassprozessentwicklung für definierte Chemien
Pilotlinien mit unterschiedlichen Substrat- und Carrierformaten
MEMS, Sensorik, Leistungshalbleiter, Photonik und Spezialsubstrate, bei denen die Eignung des Adapters geprüft werden muss
Kundenspezifische Adapterstudien für definierte Prozess- und Handlingsanforderungen