Loadport und Ausrichtung
Die Anlagenschnittstellen bestimmen, wie Substrate und Adapter zugeführt und ausgerichtet werden.
Plattformkonzept
Adaptive Tool Platform für Waferhandling und Inline-Messtechnik
ATP ist ein Plattformkonzept, das Adapterbeladung, Ausrichtung, Roboterhandling und Messstationen zusammenführt. Der Aufbau wird auf das Substrat, die Anlagen und die Messaufgaben Ihres Projekts abgestimmt.
Konzeptvisualisierung
Handling und Messtechnik gemeinsam planen
Das Plattformkonzept verbindet Adapterhandling und Messstationen. Der Aufbau richtet sich nach dem Substrat, der Anlagenfolge und der Messaufgabe.
Bausteine
Die Handlingzelle auf die Aufgabe auslegen
Diese Entwicklungsbereiche bestimmen das Plattformkonzept für eine Anwendung.
Adapterbeladung und Fixierung
Das Adapterdesign bestimmt die Anforderungen an Beladung, Fixierung und Entnahme des Substrats.
Roboter- und Stationslayout
Übergabewege und Stationspositionen werden anhand der Handling- und Messaufgaben entwickelt.
Messgeräte integrieren
Instrumentenposition, Zugang und Schwingungsanforderungen fließen in das Layout ein.
Daten- und Anlagenschnittstellen
Messdaten, Statusinformationen und die Anbindung an die Fertigung sind Teil der Integrationsprüfung.
Messmodulkategorien
Messmodule
Moduloptionen werden anhand der Messziele und Integrationsanforderungen bewertet.
Optische Inspektion
Erkennung von Oberflächenmerkmalen und lokalen Defekten
Spektralbildgebung
Materialkontrast und Veränderungen des Prozesszustands
Schichtdickenmessung
Schichtdicke und Homogenität
Topografie und Waferform
Oberflächenprofil, Waferdurchbiegung (Bow) und Verformung
Partikelprüfung
Partikel- und Kontaminationsprüfung
Prüfung der Carrier-Umgebung
Erfassung von Massenänderungen und kontrolliertes Carrierhandling
Beispielhafte Anwendungsbereiche
Anwendungsbereiche untersuchen
Diese Anwendungsfragen bestimmen die Messauswahl während der Konzeptentwicklung.
Kleinsubstrat-Handling
Adapterbasiertes Handling kleinerer Substrate in bestehenden Anlagen prüfen.
Scatterometrie und Modellvergleich
Inline-Messdaten für den Vergleich von Prozessmodellen ergänzen.
Schicht- und Materialanalyse
Optische, spektrale, Schichtdicken- oder Topografiemessungen passend zu den Prozessschritten auswählen.
Mechanische Spannung, Bow und Defekte
Daten zu Verformung und lokalen Defekten mit Prozessergebnissen verknüpfen.
Eingangsgrößen für Overlay-Analysen
Daten zu mechanischer Spannung und Verformung als Eingangsgrößen für Overlay-Analysen nutzen.
RDL- und Bump-Inspektion
Für das Packaging relevante Geometrie und Oberflächenzustände messen.
CMP-Charakterisierung
Topografie und Schichtverhalten über das CMP-Prozessfenster verfolgen.
Ätz- und Depositionsprozesse
Inline-Messdaten mit Änderungen des Prozesszustands korrelieren.