Loadport und Alignment
Wafer und Adapter werden der Zelle zugeführt, ausgerichtet und zu den Mess- oder Prozessstationen transportiert.
Adaptive Tool Platform für Waferhandling und Inline-Metrologie
ATP führt WaferAdapter-Handling, Loadports, Alignment, Roboter- und Stationsbewegungen, Messstationen und Prozessdaten in einer konfigurierbaren Automatisierungsplattform zusammen.
Adapterbasiertes Handling mit integrierter Messtechnik
ATP verbindet WaferAdapter-Handling mit Messstationen und Prozessdaten. So lässt sich der Ablauf auf das konkrete Substrat, die Toolfolge und die Messaufgabe abstimmen.
Softwarefunktionen, Statusansichten und Factory-Schnittstellen werden bei Bedarf projektspezifisch konfiguriert.
Plattformarchitektur
Anlagenarchitektur für Handling, Metrologie und Prozessdaten
ATP koordiniert Loadport und Alignment über einen zentralen Handlingkern. Wiederverwendbare Adapter überbrücken unterschiedliche Substratgrößen, Metrologiemodule lassen sich in den Prozessfluss integrieren und Prozessdaten über mehrere Prozessschritte vergleichen.
Roboter- und Stationslayout
Stationslayouts werden auf Handling-, Transfer- und Sensoraufgaben des Workflows abgestimmt.
WaferAdapter-Handling
Einlegen des Adapters, Fixieren des Substrats, Ablaufsteuerung und Entnahme werden auf die gewählte Adaptervariante abgestimmt.
Messstationen
Messmodule lassen sich in das Anlagenlayout integrieren, wenn Inline-Inspektion erforderlich ist.
Schwingungsentkoppeltes Layout
Empfindliche Instrumente können auf vibrationsisolierten Fundamenten oder in vom Handling entkoppelten Bereichen installiert werden.
Daten- und Factory-Schnittstellen
Statusansichten, Diagnosewerkzeuge und Factory-Schnittstellen werden auf den jeweiligen Prozessfluss abgestimmt.
Plattformfunktionen
Waferhandling, Inline-Metrologie und Prozessdaten
Adapterbasiertes Handling
Platziert kleinere Substrate in wiederverwendbaren Adaptern, führt sie durch Prozess- oder Messschritte und nimmt sie anschließend wieder aus dem Adapter.
Aufbau der Handlingzelle
Loadports, Waferalignment, automatisierte Bewegungsabläufe und rezeptgesteuerte Prozessflüsse werden projektspezifisch konfiguriert.
Roboter- und Stationsoptionen
Roboter- und Stationslayouts können auf unterschiedliche Handling- oder Sensoraufgaben abgestimmt werden.
Inline-Metrologie
Messmodule können für optische Inspektion, Spektralbildgebung, Schichtdicke, Topografie, Waferform, Wiegen, Partikelprüfung oder Carrier-Umgebungsprüfung ausgewählt werden.
Schwingungsentkoppeltes Layout
Empfindliche Instrumente können auf vibrationsisolierten Fundamenten oder in vom Handling entkoppelten Bereichen installiert werden.
Daten- und Factory-Schnittstellen
Statusansichten, Diagnosewerkzeuge und Factory-Schnittstellen werden projektspezifisch konfiguriert.
Metrologie-Modulkategorien
Messoptionen je Workflow auswählen
Für jedes Projekt wählen wir die Modulkategorien anhand von Messzielen, Substrathandling und Integrationsanforderungen aus. Verfügbar sind optische Inspektion, Spektralbildgebung, Schichtdickenmessung, Topografie, Waferformprüfung, Partikelprüfung, Wiegen und Carrier-Umgebungsprüfung.
Optische Inspektion
Erkennung von Oberflächenmerkmalen und lokalen Defekten
Spektralbildgebung
Materialkontrast und Veränderungen des Prozesszustands
Schichtdickenmessung
Schichtdicke und Homogenität
Topografie und Waferform
Oberflächenprofil, Waferdurchbiegung (Bow) und Verformung
Partikelprüfung und Modellvergleich
Kontaminationsprüfung und Abgleich mit Prozessmodellen
Prüfung der Carrier-Umgebung
Erfassung von Massenänderungen und kontrolliertes Carrierhandling
Beispielhafte Anwendungsbereiche
Inline-Messdaten für die Prozesskontrolle
Die Eignung hängt vom Zielsubstrat, der Toolfolge und dem Messumfang ab. ATP ergänzt Inline-Messdaten dort, wo zusätzliche Transparenz im Prozess benötigt wird.
Kleinsubstrat-Handling
Adapterbasiertes Handling kleinerer Substrate in bestehenden Anlagen prüfen.
Scatterometrie und Modellvergleich
Inline-Messdaten für den Vergleich von Prozessmodellen ergänzen.
Schicht- und Materialanalyse
Optische, spektrale, Schichtdicken- oder Topografiemessungen passend zum Prozessfluss auswählen.
Mechanische Spannung, Bow und Defekte
Daten zu Verformung und lokalen Defekten mit Prozessergebnissen verknüpfen.
Eingangsgrößen für Overlay-Analysen
Daten zu mechanischer Spannung und Verformung als Eingangsgrößen für Overlay-Analysen nutzen.
RDL- und Bump-Inspektion
Für das Packaging relevante Geometrie und Oberflächenzustände messen.
CMP-Charakterisierung
Topografie und Schichtverhalten über das CMP-Prozessfenster verfolgen.
Ätz- und Depositionsprozesse
Inline-Messdaten mit Änderungen des Prozesszustands korrelieren.
Engineering-Grundlage
WaferAdapter-Handling und modulare Metrologie als Grundlage
ATP verbindet Forge42-WaferAdapter-Know-how mit modularer Inline-Metrologie und Automatisierungsdesign. Zentrale Entwicklungsbereiche sind das Einlegen, Fixieren und Entnehmen der Adapter, Loadport- und Aligner-Handling, Modulpositionierung, schwingungsentkoppelte Messlayouts und rezeptgesteuerte Prozessflüsse.
Softwarefunktionen, Statusansichten und Factory-Schnittstellen werden bei Bedarf auf den Prozessfluss abgestimmt.